전자기기 뉴스

글로벌 반도체 산업 동향, 차세대 통신 네트워크 혁신, 주요 하드웨어 기술 소식을 심층 분석하여 전달합니다.

데이터 업데이트 2026-09-23 기준

통신망 기술

2026-09-15 | 김지훈

삼성전자, AI RAN 프로젝트 계약 체결

인공지능 기반 무선 접속망 아키텍처 구축 협력과 차세대 이동통신 기지국 장비 납품 계약의 세부 기술 분석.

시장 분석

2026-09-22 | 이민수

고대역폭 메모리와 최첨단 파운드리 출하량 확대로 집계된 분기별 하드웨어 수출 지표와 글로벌 공급망 동향.

인프라 개발

2026-09-10 | 박서연

용인 및 평택 클러스터 내 신규 팹 착공 계획과 전력망, 용수 공급망 등 주요 제조 인프라 구축 일정 종합 점검.

산업 전시

2026-09-05 | 최영호

국내 최대 전자IT 융합 전시회의 부스 배치, 온디바이스 AI 및 로보틱스 특별 기획관 사전 구성 현황 안내.

정책 심층 보도

2026-06-20 | 정하늘

국가 차원의 차세대 뉴로모픽 칩, 화합물 반도체 R&D 예비타당성 조사 통과 및 연구개발 지원 체계 심층 해설.